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热点聚焦:天虹股份:融资余额1.71亿元,创近一年新低(05-04)

来源:东方财富Choice数据 2023-05-05 08:47:55


(资料图片仅供参考)

天虹股份融资融券信息显示,2023年5月4日融资净偿还763.08万元;融资余额1.71亿元,创近一年新低,较前一日下降4.28%。

融资方面,当日融资买入1015.36万元,融资偿还1778.45万元,融资净偿还763.08万元。融券方面,融券卖出2000股,融券偿还4600股,融券余量37.93万股,融券余额240.48万元。融资融券余额合计1.73亿元。

天虹股份融资融券交易明细(05-04)

天虹股份历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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