奥来德：目前我司还没有跟钙钛矿企业沟通薄膜封装材料的技术可行性
来源：同花顺
2023-08-25 16:10:19
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同花顺（300033）金融研究中心8月25日讯，有投资者向奥来德提问， 董秘您好，请问贵司薄膜封装材料在钙钛矿电池的生产工艺上是否有技术通用性？是否和钙钛矿企业已有技术可行性的沟通？
公司回答表示，尊敬的投资者：您好！公司的薄膜封装材料只应用在OLED面板制造中，目前我司还没有跟钙钛矿企业沟通薄膜封装材料的技术可行性，谢谢您的关注！
（责任编辑：张晓波 ）
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